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原标题:小芯片大目标 博通集成从ETC放眼物联网 “上世纪80年代,我上大学时,晶圆主流工艺还是2.5英寸,后来3英寸、5英寸、6英寸、8英寸,现在发展到12英寸,速度还是非常快的”,博通集成董事长兼总经理张鹏飞日前接受采访时,借由半导体领域。
高通技术公司推出了针对Wi-Fi和蓝牙体验的新射频前端(RFFE)模块。扩展后的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和标准Wi-Fi 7设计。这些模块专为智能手机以外的各种设备领域而设计,包括汽车、XR。
这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!届时,安徽瑞佰创物联科技有限公司(以下简称“瑞佰创”)将以参展商身份为我们带来多套物联网解决方案的精彩展示。 安徽瑞。
物联网的发展在近几年都是以小步快跑的趋势发展,而无线连接网络也更是得到了很多的关注,像最常见的包括wifi、蓝牙和NFC等连接技术。那在它们之前又会进行比较,低功耗蓝牙芯片的兴起更是。
杭州国芯系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业,通过 20 余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累,为数字电视领域及工业控制、智能语。
中感微认为,本次募集资金投资项目的实施有利于公司进一步提升现有产品性能、优化产品结构,将公司产品线从已经推出的低功耗、多核蓝牙芯片的基础上进行技术升级,开发集成 AI 处理模块。
面对不利因素,中科蓝讯想到了两个方向:原有业务拓展品牌客户和新业务物联网芯片。原有无线音频SoC芯片仍然是公司重点,只是要加大品牌客户的拓展。据招股书披露,2020 年4 月,公司推。
关键产品:无线MCU、AIoT芯片、无线SoC; 主要应用:智能家居、消费电子、物联网、工业控制、车联网等; 竞争优势:以“处理+连接”为方向。“处理”以MCU为核心,包括AI计算;“连接”以无线。
通信模组包括蜂窝通信模组(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi、蓝牙、LoRa等)。每一个联网的终端,都需要借助通信模组这一媒介传输数据,通信模组与物联网连接数存在一一对应关。