2.png)
05.汉思解决方案 推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化速度。
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
3、在半导体先进封装材料领域,公司前瞻性布局底部填充胶(Underfill项目)、临时键合胶(TBA项目)、半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI项目),相关新材料及其上游核心原材料的开发按期推进。此。
通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性,因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,。
.png)
