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（8）拆解报告：小米真无线蓝牙耳机Air2 SE （9）拆解报告：小度真无线智能耳机 2、思远SY8812 思远SY8812是一款专为蓝牙耳机充电仓设计的SoC芯片，采用3mmx3mm QFN16封装。芯片内部集。
中感微认为，本次募集资金投资项目的实施有利于公司进一步提升现有产品性能、优化产品结构，将公司产品线从已经推出的低功耗、多核蓝牙芯片的基础上进行技术升级，开发集成 AI 处理模块。
泰矽微TCPT22内置32位 ARM M0处理器，内置两个差分ADC输入用于电池电量检测，支持4-24MHz时钟晶振，芯片内置温度检测功能，支持外置热敏电阻，具备20个GPIO引脚，内建硬件加密模块，支。
这款QCY AilyPods 真无线蓝牙耳机采用的是蓝牙5.3芯片，比之前我用过的蓝牙5.2耳机更高一级，具有更高的通讯效率、更稳定的连接和更低的功耗。更令人惊喜的是，这款耳机竟然还搭配了APP。
一个优秀的蓝牙模块对于一个 TWS 耳机至关重要。 近期,我爱音频网对 FIIL Key 真无线耳机进行了拆解分析,我们发现其采用了 AIROHA 达发(络达)AB1562U 蓝牙音频 SoC,这款芯片支持到蓝牙 。
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