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在焊接过程中高频机械波带来的振动,造成芯片底部锡球受损虚焊。 未用胶前,过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对) 换胶原因: 新项目打样 目前的打样,后续可靠性测试,功。
蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务 主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬。
芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力,需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护,防止芯片受外力损伤产生裂纹;同时需要保护焊点锡球,胶水不能溢出。 04.汉思化学优势 。
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
“卡脖子”材料进行布局,其中黄色聚酰亚胺YPI产品已在国内主流面板厂持续放量,光敏聚酰亚胺产品PSPI已实现小批量供货,面板封装材料Ink的客户端验证情况良好;3、在半导体先进封装材料领域,公司前瞻性布局底部填充胶(Underfill项目)、临时键合胶(。
这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充，在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时，还要求胶水不能爬坡到发光芯片表面，且点胶不能发生散射。越Mini，越精密，以上工艺均对。
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