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无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机 03.用胶需求 芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊。
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
TWS耳机点胶工艺 Fit10多轴平台多功能点胶系统可广泛应用于TWS耳机的生产流程。主要工艺有：● TWS耳机主板底部填充工艺，实现Underfill精准点胶的同时确保重力芯片不接触胶水。● IR距。
3.底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。03.底部填充胶选用 ● 流动性好,可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，便于操作 ●。
TWS耳机点胶工艺难点1点胶路径复杂，不规则弧线多与其他如手机类点胶产品不同，TWS耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，。
如今,除了手机芯片,CSP封装技术还被广泛运用到电子行业的其他产品链上,例摄像模组、蓝牙耳机、手机配件等等,如此开阔的CSP封装亟需汉思兼容性良好的HS700系列强势赋能,从而保证封装元器。
为了使上万颗发光芯片牢固不脱落，希盟采用Under Fill点胶工艺对显示面板进行均匀填充。这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充，在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时，。
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