高通今日宣布,其子公司高通技术推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026,与前一代入门级闪存设备相比,该产品旨在带来高达50%的功耗降低.全新SoC将实现性能与成本的平衡,帮助制造。
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而兼具了蓝牙传输功能的WIFI+蓝牙二合一模块芯片,使得产品开发可以拥有更多方向和更多功能,如让智能家居兼具APP和语音双控制等等,从而让产品自身。
此外,新品WF-C500搭载蓝牙5.0芯片*5,能够将声音信号同时传递到左右耳机单元,结合优化后的天线设计,进一步提升了连接的稳定性,带来更流畅稳定的。
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」。
他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth” 日前,来自新加坡科技与。 (例如可编程逻辑控制器 - PLC). 考虑到受影响的产品种类繁多,预计。
物奇蓝牙芯片发展之路弦歌不辍,步履铿锵.按照计划,物奇在今年将会推出性。 该产品是一款免软件编程的SoC,将大大降低技术门槛,任何开发人员都可以轻。
蓝牙芯片FR301x芯片量产,实现年销售额超过5000万元,2018年、2019年相。 这款芯片是在SY8801的基础上对功耗、转换效率进行了优化,实现性能的翻倍。
芯片,产品广泛应用于蓝牙音箱和蓝牙耳机,已大规模量产;公司之前曾投入的VR芯片,应用于VR一体机,但是2018年后就不再投入;支持AI视觉技术的智。
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