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芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力,需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护,防止芯片受外力损伤产生裂纹;同时需要保护焊点锡球,胶水不能溢出。 04.汉思化学优势 。
其中，汉思BGA芯片底部填充胶作为一种单组份、改性环氧树脂胶，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，经过毛细慢慢填充芯片底部，再加热固。
而芯片底部填充胶,由于能有效吸收这些应力,提高芯片的长期可靠性,从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。 车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑。 一、。
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