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智能电子产品芯方案
品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,已被广泛应用于手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封。
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