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智能电子产品芯方案
而芯片底部填充胶,由于能有效吸收这些应力,提高芯片的长期可靠性,从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。 车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑。 一、。
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