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炬芯科技表示,目前市场上的此类产品都是以低功耗MCU和蓝牙SoC组合的双芯片方案为主,产品成本较高,体积较大,且两个不同的芯片之间较难进行系统优化,整合度比较低.公司领先推出带GPU加速的蓝牙双模智能。
炬芯科技针对智能手表推出的ATS3085及ATS3085C芯片,是两颗高集成度的芯片.基于MCU+DSP的双核异构的架构,并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单。
炬芯科技针对智能手表推出的ATS3085 及ATS3085C芯片,是两颗高集成度的芯片.基于MCU+DSP的双核异构的架构,并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理。
炬芯科技表示,目前市场上的此类产品都是以低功耗 MCU 和蓝牙 SoC 组合的双芯片方案为主,产品成本较高,体积较大,且两个不同的芯片之间较难进行系统优化,整合度比较低.公司领先推出带 GPU 加速的。
ATS2819蓝牙解码芯片-支持蓝牙5.0协议立体声,支持A2DP-1.3,SBC,AVRCP-1.6,HFP-1.7等协议
公司与瑞昱委托设计生产合作的ATS282X系列芯片是应用于蓝牙音箱产品中,2018年至2020年该系列产品销量占公司蓝牙音箱SoC芯片的销量分别为43.83%。
ATS3015是一款高集成度用于蓝牙音频的单芯片解决方案,ATS3015面向真无线及立体声蓝牙耳机市场,具有高性能、低功耗、低成本等特点.对比上一代版。
炬芯推出的ATS系列芯片,高度集成化,采用蓝牙V4.2双模设计,是专为便携式和无线蓝牙音频所设计,满足市场需求的高性能,低成本和低功耗等特点,定位。
ATS300X系列是高品质蓝牙5.0芯片,是炬芯推出的新一代应用在蓝牙耳机上面的产品.它小体积,多功能,外围精简,可灵活适配各种模具.ATS300X具备高。
蓝牙耳机芯片——ATS302X 系列芯片,支持ANC、LE Auido,蓝牙音频信号延时低至 50ms,升级了 通话降噪算法.同时2021年也推出了第一代高集成度的智。
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