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耳机电路方面，扬声器动圈单元尺寸约8mm，电池容量0.222Wh；充电小板、扬声器、电池通过导线与主板连接。主板上采用了达发（络达）AB1511J蓝牙主控芯片，支持蓝牙V4.1，支持立体声播放。
拆解:联想蓝牙耳机QT83 联想近几年不但在主营业务的PC电脑上发力,还推出了智能手机、蓝牙耳机、智能音箱,以及智能穿戴设备等终端产品。在TWS耳机领域,联想推出了多个系列产品,凭借着高。
耳机主板上的主要IC: 1:AIROHA-AB1552-蓝牙Soc 2:Knowles-麦克风 3:SGMICRO-充电保护芯片 接下来是拆解充电板和扬声器。首先看到的是有红色胶固定的充电板,扬声器上方还有一个塑料保护壳,四周使用白色胶粘剂固定。暴力撬开后才可以看到。
TPS思远半导体SY8821蓝牙耳机充电SoC详细资料。电感量 2.2μh的电感。Type-C接口母座特写。电池配备有电路保护板，保护板上有保护电路的IC和MOS管。耳机拆解 进入耳机拆解部分，沿合模。
耳机主板上的主要IC： 1：AIROHA-AB1552-蓝牙Soc 2：Knowles-麦克风 3：SGMICRO-充电保护芯片 接下来是拆解充电板和扬声器。首先看到的是有红色胶固定的充电板，扬声器上方还有一个塑料。
XM2000芯片长约5.73mm。用于通话拾取人声的MEMS硅麦。拆解全家福。我爱音频网总结Redmi AirDots 2外观设计与前两代产品一致，中规中矩；从硬件层面的拆解来看，Redmi AirDots 2最主要的。
二、小米蓝牙耳机AirDots青春版拆解 拆开两只耳机。主板布局基本一致。主板正面特写，末端上的是Unictron咏业科技 AA029 蓝牙天线，芯片上贴有触摸按键。耳机主板上的LED状态指示灯，附。
红米AirDots3Pro是红米的首款降噪耳机产品,全方位的功能升级搭配全新的外观设计方案,具有非常高的辨识度和优秀的性价比。我爱音频网对这款耳机进行了详细的体验评测和拆解报告报道。通。
此次我爱音频网要拆解的是FIIL CC真无线蓝牙耳机,凭借独特的外观设计,FIIL CC一经发布就受到了很多关注,这款耳机拥有强烈的金属质感,由德国Designaffairs设计公司操刀,线条硬朗、简约时尚,在目前的TWS真无线耳机市场上很有辨识度。
红色:Qualcomm-QCC3026-蓝牙音频芯片 主板背面图: 主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表: 主板上使用的MEMS芯片见下表: 总结 整个耳机并不防水,内部通过大量胶和卡扣固定,采用。
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