高通芯片蓝牙底噪怎么解决

两款芯片的混合主动降噪采用了集成式噪音消除技术,让入门的耳机也可以拥有不错的降噪的效果.另外,新的芯片在电源效率上更加高效,耳机的待机时间有望增加. 高通推出这两款芯片,可能会为入门级别无线耳机创造契。

高通的TrueWireless Mirroring技术是通过单个耳机处理与手机的连接,然后将该耳机镜像到另一个耳塞,从而减少为了获得更可靠的连接所需的同步量.该技术理论上将一对耳机作为单一个体与手机连。

高通表示,通过全新系统单芯片搭载的创新技术「TrueWirelessMirroring」,还能够让一只耳机透过蓝牙无线连接至手机,另一只耳机则镜射已连接的耳机,使得这两只耳机,可以在多个使用场景下快速。

这两款芯片均使用了高通的TrueWirelessMirroring技术,可以令单侧耳机通过蓝牙与手机相连,并同时保持与另一侧耳机的连接. 这两款芯片使用了高通的混合式ANC技术(hybrid ANC)。

Mirroring技术,可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机,另一只耳塞则成为其“镜像”,并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后,另一只“镜像”耳塞便能接管与手机的连接,避免了音乐或语音通话的连接中。

对于高通Qualcomm的了解很多朋友都停留在旗下的Modem(调制处理器)以。 为面向顶级无线扬声器与耳机设计的下一代高性能单芯片蓝牙音频可编程平台。

芯片,即高通公司的QCC514x和QCC304x SoC.两种芯片组都将支持高通公。 蓝牙 ®音频解决方案, 为 无线耳机 提供 同级别最佳体验 全球领先的嵌入式解。

高通近日宣布,推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x 和QCC304x SoC.能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度,同时。

高通公司日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片,即QCC514x和QCC304x SoC(System-on-a-Chip). 图片来自高通官网 QCC514x面向高端市场,。