高通什么时候做蓝牙主芯片

三月底,高通发布了两款可用于TWS耳机的蓝牙芯片,分别是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入门定位的QCC304x,这两颗芯片的推出丰富了高通音频处理器的产品线,同时也对下一代真无线蓝牙耳机的各方面性能做了全面优化。

高通公司表示，其混合ANC功能允许环境噪声泄漏，允许大量但不完全抑制外部噪声。这使得戴着耳机的用户更容易与他人交谈，也更容易听到汽车喇叭声或警报声。电池寿命也将得到改善。高通。

集微网消息(文/Jimmy),据the verge报道,高通发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片均支持Qualcomm’s TrueWireless Mirroring技术,具有更可。

高通于今天早些时候发布了旗下QCC蓝牙音频芯片的新款,分别是QCC514x和QCC304x两个系列,前者面向高端市场,而后者是面向入门级/中端市场的芯片,两款芯片均支持降噪技术。TWS(True Wireles。

3月25日,高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。QCC514x和QCC304x SoC均支持高通的TrueWireless镜像技术,。

高通公司宣布了一款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片,QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片组都将支持高通的真实无线镜像技术,以获得更可靠的连接,同时还将支持集成的专用硬件,用于高通的。

据外媒最新消息称,高通公司近日宣布推出一款用于无线耳塞的新型蓝牙芯片,即高通公司的QCC514x和QCC304x SoC。两种芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,可提供更可靠的连接,以。

早在2018 年的技术峰会上,我们已经见识过高通最新的 Wi-Fi 6 解决方案。不过随着移动世界大会(MWC 2019)的开幕,该公司已决定将其推向市场。 今天,我们见到了其中一款芯片组 —— QCA639。

高通将蓝牙音频系统级芯片QCC3026首发交给了OPPO公司，O-Free蓝牙耳机就是搭载了这颗芯片，可达到不间断4小时的使用。最后，高通与OPPO一直保持合作关系，高通QCC3026这款蓝牙音频芯片。

北京时间12月1日晚23时，2020 高通骁龙技术峰会在线上成功举办，高通在首日的主题演讲上发布了新一代骁龙888 5G 旗舰移动平台，这款芯片采用三星5nm制程工艺，CPU为1+3+4的三丛集架构，。