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03.用胶需求 芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊点锡球，胶水不能溢出。04。
1、蓝牙音频芯片方案，目前截止到2022年还是用的经典蓝牙技术，俗称EDR 2、蓝牙数传方案---BLE 3、蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 4、蓝牙音频 + 双模数据传输 三、开发过程中选型的说明 。
一、什么是双模块 蓝牙双模块中有两个蓝牙版本，它们不仅支持低功耗蓝牙，而且与标准蓝牙兼容。它们是蓝牙4.0的主体。它们通常用于电源稳定的设备，如人们常用的手机、PC和其他设备。二。
今天小编就讲到蓝牙电容笔和智能艾灸仪这两个方案，一个是消费类电子产品，一个是运动健康类的产品。当然，它的应用领域不仅仅是这两个场景。今天关于蓝牙芯片方案有哪些的内容就讲到这。
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