BK是什么蓝牙芯片

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蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA,约为业内同类芯片的50%.BK3296器件提供多种封装,并拥有业内最小尺寸3*3mm,助力客户打造体积小巧、超低功耗并。

蓝牙 5.0 不仅可以向下相容旧版本产品,且能带来更高速、更远传输距离的优势.蓝牙 5.0 和前一代蓝牙 4.2 相比,它的传输距离更远、速度更快.理论上的有效距离是 300 米,也就是整个家庭或整间。

博通强调,一旦将蓝牙芯片透过软件提升其设计,音讯质量将大幅改善,而使用者将可获得更高质量的免持通话与串流音乐体验,此外,集成Bluetooth Smart Ready技术,亦可轻松方便与穿戴式装置同步。

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此外,新品WF-C500搭载蓝牙5.0芯片*5,能够将声音信号同时传递到左右耳机单元,结合优化后的天线设计,进一步提升了连接的稳定性,带来更流畅稳定的。

公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥 控器、。

芯片,产品广泛应用于蓝牙音箱和蓝牙耳机,已大规模量产;公司之前曾投入的VR芯片,应用于VR一体机,但是2018年后就不再投入;支持AI视觉技术的智。