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耳机主板上的主要IC: 1:AIROHA-AB1552-蓝牙Soc 2:Knowles-麦克风 3:SGMICRO-充电保护芯片 接下来是拆解充电板和扬声器。首先看到的是有红色胶固定的充电板,扬声器上方还有一个塑料保护。
充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁没有其他零件，有效的控制成本。E分析：考虑到成本，除了结构简单。在主板IC方面，Redmi AirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产。
主板上,搭载了两颗MEMS麦克风,用于降噪和通话功能拾音;主控芯片为中科蓝讯“讯龙二代”BT8922E蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持声加双MIC Beamforming ENC通话算法,支持高计算精度ANC控制器,集成降压及锂电池充电功能;外围设置有一颗三体微。
电池焊接在主板上,直接使用烙铁取下。 主板ic信息 主板正面主要IC(下图): 1:Bluetrum- E1500T-蓝牙音频SoC 耳机上面只有一颗蓝牙音频芯片,采用的是中科蓝讯的E1500T。 充电盒主板正面主要IC(下图): 。
最后再来看看主板模块。在主板模块上有蓝牙天线和电池,都通过焊接的方式与主板连接。振动器位于主板背面,在上面还贴有泡棉。 接下来看看主板正反面主要IC了。 1:SGMICRO-LED驱动芯片 2:。
右耳内部搭载了三颗驻极体麦克风，用于降噪和通话功能拾音；设置有主板和电源输入小板，通过排线和ZIF连接器连接。主板上，主控芯片为高通QCC3031蓝牙音频SoC，具有高灵活性、超低功耗。
耳机主板上的主要IC： 1：AIROHA-AB1552-蓝牙Soc 2：Knowles-麦克风 3：SGMICRO-充电保护芯片 接下来是拆解充电板和扬声器。首先看到的是有红色胶固定的充电板，扬声器上方还有一个塑料。
主板与电池,充电板,扬声器都使用导线进行直接焊接,没有采用连接器断开主板上的焊点,取下主板和电池。扬声器和充电板都用胶固定在外壳内。外壳内有磁铁用于与充电盒吸附固定。取下主板上。
取下固定主板的两颗螺丝 想要将主板卸下,我们需要先将所有链接在上面的排线依此断开,并在最后将固定主板的两颗螺丝拧下来,便可以卸下主板了。我们工作的顺序是先分离后置摄像头,然后依。
接下来的时间就让我们一起来欣赏下S7体内的重要硬件,集成度较高的主板模块。当我们拆下这块主板时候,我们还是有些惊讶的,整体来看主板模块的面积不大,而且各芯片之间结构紧密,用料还是。
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