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无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机 03.用胶需求 芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊。
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
据了解,汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,自主研制UNDERFILL底部填充胶,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高。
如今，除了手机芯片，CSP封装技术还被广泛运用到电子行业的其他产品链上，例摄像模组、蓝牙耳机、手机配件等等，如此开阔的CSP封装亟需汉思兼容性良好的HS700系列强势赋能，从而保证封。
通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性,因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,。
为了使上万颗发光芯片牢固不脱落，希盟采用Under Fill点胶工艺对显示面板进行均匀填充。这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充，在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时，。
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