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蓝牙耳机芯片填充胶怎么用

更新时间: 2022-09-17 20:54:02
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FIIL 斐耳是中国著名摇滚音乐人、音乐创作人汪峰亲自创立的一家融合顶级技术与潮流文化的中高端耳机品牌。FIIL 是一个生造的英文词,是英文 "fill" 和 "feel" 的谐音联合体,"fill" 与 "f。

为耳机充电的小板另外一侧电路一览,仅设置有ZIF连接器与主板连接。 充电盒LED指示灯特写。 为耳机充电/通讯的Pogo Pin连接器特写。 丝印XBk的霍尔元件特写,用于感知充电盒盖打开/闭合时。

无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机 03.用胶需求 芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力,需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护,防止芯片受外力损伤产生裂纹;同时需要保护焊。

据我爱音频网研究了解到,魅族EP63NC、dyplay URBAN TRAVELLER、dyplay ANC 30、FIIL DRIIFTER PRO、TOPPERS E2 ANC、Linner NC21 Lightning等主动降噪蓝牙耳机均采用了ams艾迈斯半导体。

● TWS耳机主板底部填充工艺,实现Underfill精准点胶的同时确保重力芯片不接触胶水。● IR距离传感器与CAP密封点胶,确保高品质封胶及补强效果。● MIC Mech密封点热熔胶,实现精准填充。

在入耳式设计的基础上加入了可换硅胶耳帽,进一步提升佩戴舒适性同时物理阻隔环境噪音,相较同价位等级的耳机采用更高成本的7.2mm复合膜动圈+楼氏动铁架构方案,用料给力带来的就是声音。

实际体验下来,南卡Buds N蓝牙耳机总体的表现比较满意,简约的设计格调颜值在线,单只耳机仅有4.8克重量,佩戴轻巧舒适;搭载蓝牙5.2芯片,连接稳定、延迟低;12.4mm大尺寸动圈单元,搭。