主板上的蓝牙芯片怎么拆除

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主板上面两个麦克风四周都有胶粘剂固定。在内侧可以看到电池,扬声器都通过导线连接在FPC转接板上面。 耳机主板上的主要IC: 1:AIROHA-AB1552-蓝牙Soc 2:Knowles-麦克风 3:SGMICRO-充。

拆除插座之后,我们就能从耳机顶中退出主板,分离出顶部结构。 底部的通话麦克风。 耳机下部结构有电池,主板和两颗麦克风。 电池主板麦克风结构背面。 BES恒玄WT230蓝牙音频芯片。 BES230。

用于蓝牙连接的射频模块焊接在主板上。蛇形板载蓝牙天线特写。金属屏蔽罩上印有产品型号“CH16HL”。富芮坤FR8016HA 是一款面向 SOC（片上系统）的，易于快速开发的低功耗蓝牙芯片。基。

说完存储芯片，接下来说说另外那颗块头小点的，它身体虽小，可却是此款AI录音笔的主控芯片。从芯片上的图标和“ATS2837”字样可看出，飞利浦VTR5103采用的是国产芯片领头羊炬芯科技的蓝。

充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁没有其他零件，有效的控制成本。E分析：考虑到成本，除了结构简单。在主板IC方面，Redmi AirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产。

主板内侧是蓝牙主控芯片相关电路。QCY T1C真无线蓝牙耳机采用了紫光展锐春藤5882蓝牙音频SoC,春藤5882支持蓝牙5.0,支持BLE双模,具有体积小、高集成的特点,集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP。

1:BES-BES2300-智能蓝牙芯片 2:触摸芯片 3:Natlinear-XT4052-锂电池充电芯片 充电盒主板: 1:微控制器芯片 2:LowPower Semiconductor- LP7801D-锂电池充电芯片 整机内的芯片并不多,特别。

整理了全部的IC，发现耳机加上充电盒芯片全部为国产芯片。蓝牙天线是PCB板载天线，直接画在主板上面，触摸以及佩戴检查使用的是汇顶的电容式入耳检测及触控方案。耳机充电焊盘一个直接。

最后再来看看主板模块。在主板模块上有蓝牙天线和电池,都通过焊接的方式与主板连接。振动器位于主板背面,在上面还贴有泡棉。 接下来看看主板正反面主要IC了。 1:SGMICRO-LED驱动芯片 2:。