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如果没有技术能力在一芯片里同时做好AP和BP，要么选择降低AP难度做中低端5G SoC芯片，要么将AP和BP分开为两块芯片，做成5G外挂方案。早前第一代非集成基带、非双模等问题，也让小米等第一批使用骁龙855+外挂5G基带组合的高通5G手机。
北京时间12月4日凌晨,高通2020年安卓旗舰手机芯片骁龙865正式揭开面纱,不过令众人诧异的是,全新的旗舰级SOC芯片骁龙865依然采用的是外挂5G芯片的形式,而非集成;这似乎和竞品比起来显得略微落后!但有意思的是,同时发布的骁龙765/765G芯片。
有些令外界感到意外的是,高通在骁龙765上,采用了集成X52基带的5G SoC形式,而在865平台上,仍然采用865外挂X55的形式。 对于骁龙765这款5G SoC,一位芯片行业人士告诉记者,可能是基于对5G市场的判断,5G手机的普及主要还是依靠中低端产品拉。
华为麒麟990采用集成soc,而高通最新865芯片虽然采用外挂芯片。在5g模式下,低速状态下麒麟990功耗低31%,中速状态下麒麟990低28%,高速状态下麒麟990低23%。高通现在只能是追赶状态,大力发展毫米波技术,现在真的是哑巴吃黄连-有苦难言!
但他们芯片是外挂、手机又要薄,那只能牺牲电池和续航的。性能、芯片体积、散热、电池容量、续航和厚度,这些一环接一环,做成SOC是技术最佳选择,搞不定SOC,技术和工艺无法平衡才外挂。这次865因为抢不到先进工艺,又强行上A77,结果做不成。
此次三星Exynos 980的出现还让市场上能有丰富的终端选择,让更多用户率先体验5G,至于骁龙865短期问世无望,需要外挂5G基带才能提供支持的“旗舰级”SoC又已然落伍,难以比上有着集成5G基带的三星Exynos 980芯片。
在外形上，vivo X50 Pro Plus借助高通骁龙865芯片7纳米制成工艺技术，整体机身设计更加轻薄，超高颜值，让人不由得眼前一亮。在摄影功能上，vivo X50 Pro Plus借助骁龙865支持ISP特性，为手机配置搭载的超感光微云台技术，给用户带来更加。
虽然高通已经推出了第三代5G基带芯片X60,但这一款不太可能用于今年的智能手机,高通在官网上表示,搭载X60的高端智能手机,预计在明年年初推出。而骁龙麒麟990 5G芯片实力还是很强的,是首款集成5G SoC芯片,支持SA和NSA双模5G网络,而高通X6。
举个简单的例子,集成SOC其实就相当于楼房,厨房和厕所都在家里不能出门就可使用。而外挂5G芯片则相当于平房,上个厕所还要去马路对面。 5G芯片现状 高通作为芯片一级厂商,即将发布的高通骁龙865芯片依然采用了外挂式,这让路飞很不解,除。
网友们又为我们带来了什么样的神评论呢~如果你有更独到的见解,赶紧在评论区留言吧~12月4日凌晨,高通在美国夏威夷举办了2019技术峰会,在本次技术峰会上高通正式发布了最新的旗舰SoC-骁龙865,毫无疑问,这款芯片将会是明年旗舰手机主打的。
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