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基于此,国产SoC的崛起就成为一个重要的议题。过去几年间,华为海思作为国产SoC的尖子生代表,在智能手机市场上展现出强大的竞争力。然而在华为被制裁之后,海思SoC芯片无法获得代工厂生产,华为海思市场份额锐减,发展基本陷入停滞状态。
只要是手机厂商就没有不想能够拥有自研芯片,目前也只有三家手机厂商能做到,三星、苹果和华为,然而近年来手机厂商也纷纷进军芯片市场,继小米、OPPO之后,vivo自研芯片也曝光了。 vivo自研芯片曝光 。
现阶段SoC内部往往还集成了负责图像处理的ISP、负责移动通讯的Modem基带芯片、负责音频编解码的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和超强的多维度性能，通常是手机中最贵的芯片。此外，官方还谈到了DDIC显示驱动芯片，它是控制液晶面板及AMOLED。
在了解 SoC 或芯片发展时,经常会遇到一个短语,即制程。它以纳米(nm)列出。最简单的解释是,制程是用来理解 SoC 内部节点有多小的数字。制程越小,SoC 就越复杂/昂贵/省电。 2020 年以后的主流旗舰手机的 SoC 基于7nm节点。中端和廉。
结合智能手机本身当前的硬件架构和市场需求，来与大家一起探讨这样一个问题，那就是对于手机厂商来说，在最终造出自研SoC之类的“大芯片”之前，他们还有哪些部件可以通过自研来“练手”？首先你要知道，手机的“内构”其实真不算复杂 。
ISP（Image Signal Processor），就是图像信号处理器，对于华为、高通、苹果来说，通常ISP也是集成在SoC芯片上的，甚至现在华为可以将基带功能都集成入SoC中。这样整体上可以大大减小芯片的体积占用、能耗。但是ISP却是可以单独拿出来作为一。
手机的基带是决定手机信号好坏的关键。但是外挂基带和soc 集成基带还是有差距的。比如华为手机的麒麟9000就是纳米工艺制作的5g soc 的集成移动芯片。信号方面表现的非常的优越,但是苹果机虽然总体性能不错,但从信号来说啊,并没有内置基带。
而这次VIVO是将这颗ISP芯片单独拎出来，做了一颗单独的芯片，而手机中有了这颗单独的ISP芯片后，手机SoC中集成的ISP部分，就可以下岗了，这颗芯片存在意义是将图像处理功能加强，以实现更大夜景、变焦、运动防抖、视频等等功能。而按照。
荣耀30S首发了麒麟820 5G SoC,麒麟820是华为继麒麟990之后第二款集成式的5G SoC,那么5G SoC芯片的手机有哪些优势呢?我们以荣耀30S为例来寻找答案。根据荣耀官方战报,荣耀30S全平台销售额1秒破亿,截至当日23: 59,斩获全平台单品销量。
比如在5G芯片上,大都是采用芯片+外挂5G基带的方式来实现5G功能。这种方式虽然可以让大家更早的应用5G,但也有着明显的缺陷,因此集成 5G 基带 SoC才是未来的发展方向。9月4日,三星发布了全球第一款集成 5G 基带 SoC——Exynos 980 ,。
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