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业内领先电源芯片厂商英集芯科技，近期发布一款全集成TWS充电仓SoC芯片IP5333。IP5333内置TypeC双向充放电协议，同时将5V同步升压转换、开关锂电池充电、电量显示、霍尔开关检测、耳机左右耳独立检测和双向通讯等众多功能全集成在一颗芯片内。。
与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。在智能终端设备中,SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统。
SoC 上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。例如，平板应用处理器除了需要集成 CPU、GPU、VPU外，还需要集成液晶屏显示接口以及音频 ADC、DAC 模块。比如，卫星导航SoC芯片集成射频芯片和基带。
最近有消息称,华为会在IFA 2019大会上带来自家的首款5G基带集成芯片,没想到现在却被三星抢先一步。集成5G基带的芯片将5G基带芯片与SOC芯片合二为一,能够进一步降低芯片的功耗,同时减少芯片的占用面积,对于手机厂商来说更有利于手机内部。
5G SoC芯片是指集成5G基带的芯片,相对于外挂5G基带的芯片来说,使用集成基带设计在体积、耗电量等方面都有很强的优势。采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度,可以节省手机内部空间,同时降低终端厂商的电路设计难度,理论上。
做一说做成高集成度的SoC是整个芯片行业的趋势,而不是手机芯片这一块。骁龙处理器 其次,手机在向着越来越轻薄的方向发展,所以手机内部的空间是非常重要,高集成度的芯片可以有效的提高手机内部空间的使用率,降低手机的设计难度;同时也缩短。
但华为麒麟990是一款基于7nm+ EUV的全集成5G芯片,换言之麒麟990将5G基带集成到了芯片内部。作为对比高通X55基带及其芯片产品还还遥遥无期,而三星的首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980采用的是8nm工艺,并非7nm+ EUV工艺。相较于。
英集芯IP6805U是一款无线充电发射端控制soc芯片，兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持A11或A11a线圈，支持5W 充电。IP6805U通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6805U解码从接收器发送的通信。
去年年底以来持续蔓延的汽车缺芯更凸显出SoC芯片的集成优势。自我造血，“曲线”切入车载应用领域？早在这一波汽车“缺芯”之前，创立于2019年5月的深圳市腾云芯片技术有限公司（简称：腾云芯片）就将研发车用高集成度SoC芯片作为其战略。
插电5g基带终于成为过去。三星电子发布了第一款搭载5g基带集成的移动SOC芯片exynos 980,即AP应用处理器和BP基带处理器于一体,与目前5g手机常用的外接基带方案相比,更高的集成度不仅可以降低功耗和发热,还可以减少对内部元件空间的占用。
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