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智能电子产品芯方案
蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务 主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬。
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
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