2.png)
从目前看,为满足足够的线性功率输出,射频前端需要独立于SoC芯片。但随着HD-FDD半双工模式的引入、频段的精简,不排除在某些对集成度要求高、性能要求低的特定市场出现单芯片解决方案。 文章结语 。
SoC 上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。例如，平板应用处理器除了需要集成 CPU、GPU、VPU外，还需要集成液晶屏显示接口以及音频 ADC、DAC 模块。比如，卫星导航SoC芯片集成射频芯片和基带。
随着纳米级技术的发展，在单一集成电路芯片上可以实现一个复杂的电子系统，例如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。集成化是芯片发展的大趋势，SOC芯片是集成电路( IC)向集成系统( IS)发展的过程中出现的产品，系统功能集成是SOC芯片的。
首先，最中间的是高通的SoC芯片，内部集成了主频为700MHz的CPU，以及2.4GHz频段的无线管理模块，可支持802.11g（Wi-Fi 3），并连接到了3路外置的射频前端模块，也就是说2.4GHz支持3根天线。从SoC的PCIe总线延伸出去，可以看到另一。
实际上,赛灵思在推出RFSoC芯片以前,很多客户部署FPGA加上外置的DAC、ADC的芯片。赛灵思发现很多一级的用户需要继续提高集成水平,这样能减少功耗,同时也能减少设计占用的面积,这样的客户就会选择赛灵思的单芯片。
有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多,会将射频模块也整合进基带芯片,复杂度会再上一个台阶。 5G基带集成的第二难 相比4G基带,5G基带有更高的数据吞吐量,功耗、性能提升,结果芯片体积比较大。 在被集成到SOC芯片之前,5G基带到底有。
随着VLSI工艺技术的发展,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发,可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。
擅长全可编程SoC的赛灵思把RF也集成了进来,推出了赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC是把RF嫁接到SoC里。2017年已经推出了第1代产品,2019年又推出了第2代和第3代产品。 RFSoC的第2代和第3代产品具有更高射频性能及更强可扩展能力,可支。
目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案,上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外,手机一般还会搭载独立的射频芯片,例。
今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。手机的核心大脑——SoC说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了,SoC被称为系统级芯片,SoC在物理上可以被看成是一块芯片,但它其实是集成了多款芯片的一个。
.png)
