IT之家4月11日消息 3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的连接和持久的续航,。
3月25日,海外媒体CENT发表文章称,全球芯片巨头高通公司推出了两款全新的超低功耗蓝牙SoC,将为未来上市的真无线耳机升级提供动力。 据悉,高通本次正式推出的下一代超低功耗蓝牙SoC搭载了高通首创的TrueWireless Mirroring全新技术,支持为。
WiFi 6与蓝牙5.1都有!高通推出14纳米新连接SoC【PConline 资讯】高通今日宣布推出 Qualcomm® QCA6390 连接系统级芯片(SoC),这是公司迄今为止面向移动和计算终端提供出色 Wi-Fi 和蓝牙性能的最先进集成式产品。QCA6390 是全球首款同时。
现在最新消息,高通发布QCC3026蓝牙音频芯片,支持aptX,主打低功耗。 据外媒消息了解,高通针对目前蓝牙耳机无法做到好音质的水平,推出闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片QCC3026,有了这颗芯片加持的耳机,相比普通耳机,功耗可降低50%。支持aptX,。
【环球网智能综合报道】高通今日宣布,其子公司高通技术推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026,与前一代入门级闪存设备相比,该产品旨在带来高达50%的功耗降低。全新SoC将实现性能与成本的平衡,帮助制造商简单快速地开发并商用。
也正是鉴于他们在手机行业的领导地位,所以高通的一举一动都格外让人注意,因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整,比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。 对于高通来说,QCC5100的提升还是很大的,比如支持蓝牙5.0协议,基础处理能力比。
近期,我爱音频网对飞傲 FiiO UTWS5 真无线耳挂进行了拆解,发现其内部搭载高通 QCC5141 旗舰级蓝牙芯片,用以支持骁龙畅听功能。 飞傲FiiO UTWS5 真无线耳挂在功能配置方面,支持蓝牙 5.2,。
这款产品正面具有一块显示屏,用于显示电量、音量、连接状态等信息。产品搭载高通 QCC5120 旗舰蓝牙芯片,具有延迟低、功耗低,传输稳定性高的特点,支持 LDAC、LHDC、aptX 在内的全格式蓝牙协议。
而在内部,Q5s TC版采用了高通新QCC5124蓝牙芯片,支持最新的蓝牙5.0和AAC/SBC/aptX/aptX LL/aptX HD/aptx adaptive/LDAC蓝牙协议,具有稳定的音频输出流,可在音乐及游戏或视频之间智能切。
1、对比有线模式,不论UTWS3、UTWS5还是IBASSO CF01,都是有落差感的。主要表现在同音量下的响度落差和全频动态、层次感的落差。但考虑到这3个产品售价都不超1000,且都是“真无线蓝牙。