处理器是软件和互联网技术的核心,提供关键性能,长期主要由X86和ARM主导,而近年来RISC-V技术逐渐获得业界的青睐,其架构更新,发展势头迅猛,RISC-V渐入佳境,特别是芯片行业,越来越多基于RI。
△传联发科拟分拆蓝牙芯片子公司上市 △英伟达放弃收购之后 ARM宣布裁员1000人 △中金公司:云端硬件有望迎来发展新机遇 △大众集团将建全新电动工厂,与特斯拉展开竞争 △亚马逊推出元宇。
最近,小米公司发布了一份预热海报,显示红米K50系列将是业界首个支持新一代蓝牙5.3的产品。蓝牙5.3具有更低的延迟、更低的功耗和更强的抗干扰能力。这将显著提高声音输出质量,并将成。
蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合,用于无线网络通讯,大致可分为三大类型:数据传输模块远程控制模块等。系统中的DSP采用OMAP5910,该DSP是TI公司推出的嵌入式DSP,具有双。
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司 联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技(Airoha Technology)上市,以筹集研发资金,并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际,提高该公司在招聘。
MS1656是单模超低功耗蓝牙芯片,射频采用2.4GHzISM频段的频率,2MHz信道间隔,符合蓝牙规范。MS1656使用高性能的ARM®Cortex®-M0+为内核的32位微控制器,最高工作频率可达24MHz,内置。
上海橙群微电子(InPlay)有限公司发布了基于高性能ARM Cortex-M4F内核CPU的多模低功耗蓝牙单芯片IN612L,为其SwiftRadioTM产品系列家族新添一员。此单芯片集成了高性能并带浮点运算单元的。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日推出首款集成了蓝牙5(Bluetooth®5)的RA微控制器(MCU)产品RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm®C。
MT6757 集成蓝牙,FM,WLAN和GPS模块,是一个高度集成的基带平台,结合调制解调器和应用处理子系统,实现LTE / LTE-A和C2K智能手机应用。 该芯片集成了高达2.35GHz的ARM®Cortex-A53,ARM®Co。
无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)旨在推出一款价格实惠的Chromebook的新芯片,该芯片与苹果即将推出的用于MacBook的基于Arm的处理器相似。据悉,该公司透露计划在明年由Acer,Google,Me。