麦克风与扬声器之间就是这款麦克风的主板,主板右下方是炬芯ATS2819蓝牙SOC,左下方是唱吧定制的DSP,中间是功放芯片,顶部是用于和唱吧专用接收器连接的通讯芯片。炬芯ATS2819是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC,内部集成高性能蓝牙收发器。
炬芯科技ATS2831P详细资料图。发射器内部同样搭载了炬芯ATS2831蓝牙音频SoC芯片,用于处理收音咪头采集的音频信号,并传输到接收器。我爱音频网在往期的拆解中发现目前已有绿联无线领夹。
耳机主板背面有一颗电感,电池保护芯片和触摸检测芯片以及NTC热敏电阻。 炬芯科技ATS3015蓝牙SoC芯片特写,采用4*4mm QFN32封装,可应用于空间受限的耳机柄或者耳机腔体内部,适配多种造型。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有联想、罗德、小米、realme、JBL、倍思、公牛、摩托罗拉、小度、唱吧、绿联、网易云、疯米、喜马拉雅等品牌旗下产品大量采用了炬芯科技的蓝牙音频主控。
在蓝牙音箱的产品上,Le audio 的多链接特性将有助于实现多个蓝牙音箱组合成多声道的效果,便于家庭影院的多声道部署。 二、蓝牙收发一体方案 ATS2831P 方案是一款高集成度单芯片解决方案。
镭雕YL240的晶振,为蓝牙芯片提供时钟。 Actions炬芯 ATS3015 蓝牙音频SoC,具有高性能、低功耗、低成本等特点。内核采用RISC32 精简指令集结构,内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用。
公司研发的带ANC主动降噪功能的中高端TWS蓝牙耳机芯片ATS302X以及基于LE audio的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。公司新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片。