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而反向充电也是支持这一功能的华为手机。因此要体验到麒麟A1芯片所带有的提升,就必须有一部华为手机。相比于华为的"捆绑",高通更具开放性。也正是如此,越来越多的蓝牙耳机选择使用高通。
IT之家4月11日消息 3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的连接和持久的续航,。
2020年3月25日,高通推出下一代超低功耗蓝牙SoC——QCC514x系列和QCC304x系列,并带来Qualcomm TrueWireless Mirroring技术。 QCC514x系列(顶级)和QCC304x系列(入门级和中端)SoC专门面向真无线耳机和耳戴式设备而优化,能够提供更稳健的。
智通财经APP获悉,据媒体报道,高通(QCOM.US)日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片,即QCC514x和QCC304x SoC(System-on-a-Chip)。 据悉,QCC514x面向高端市场,QCC304x面向中低端市场,两者都支持主动降噪和语音助手功能。二者的。
3月26日凌晨,高通公司发布了两个无线蓝牙耳机芯片,分别是面向高端产品的QCC514x和面向入门产品的QCC304x。两款芯片都配备主动降噪功能,超低延迟特性以及更低的功耗表现。两款芯片的主要。
集微网消息(文/Jimmy),据the verge报道,高通发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片均支持Qualcomm’s TrueWireless Mirroring技术,具有更可靠的连接性,同时还支持带有高通混合有源降噪和数字。
据了解,这颗芯片将极有可能是QCC5126无线芯片,是高通最新一代立体声TWS低功耗音频SoC,高通官方曾经公布过它的功耗水平:64mAh就可以实现长达10小时的播放。 它拥有四核处理器架构和双核32位处理器应用子系统,支持蓝牙5.0以及2Mbps低功耗。
在发布麒麟990/9905G之后,华为还带来了全新自研成员麒麟A1芯片。麒麟A1是全球首款蓝牙5.1&低功效蓝牙5.1无线芯片,拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接,同比延迟降低30%,再现无损高清音质!
【环球网智能综合报道】高通今日宣布,其子公司高通技术推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026,与前一代入门级闪存设备相比,该产品旨在带来高达50%的功耗降低。全新SoC将实现性能与成本的平衡,帮助制造商简单快速地开发并商用。
南卡Lite Pro 2半入耳无线蓝牙耳机,搭载着高通5.2的连接技术,并且采用独家的Super sound OS声学系统,为提高TWS耳机音质提供了全新的解决方案,能够更好的实现声音的原音效果。 同时这款南卡Lite pro2在电竞游戏行业圈内非常具有口碑和名气。
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