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上海巨微提供基于客户MCU微控制器平台的BLE协议栈移植服务和常用BLE应用开发示例源码,对于SIP提供封装支持和低功耗蓝牙RF射频FT测试支持,帮助MCU微控制器厂商/客户跨越BLE射频芯片和协。
该系列产品采用MSOP10 封装,只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件,即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。 电源电压1.9~3.6,可以采用一个纽扣电池(3.0v)供电 3uA。
本月,苹果公司推出了M2芯片——Mac电脑的第二代定制硅芯片。在苹果的定制硅芯片阵容中,M2现在位于M1 Pro芯片之下,但为什么基于2020年芯片技术的M1 Pro仍然比最新的M2更好呢? 苹。
打开海凌科官方或公众号,你会发现HLK-B36的开发资料和设计资料基本是海凌科产品中最完整的,产品说明书、透传固件使用说明、封装、操作视频、demo和测试工具等等,甚至是源码都有提供。 。
根据error:0x2这条log,查看源码得出当前系统有一条读取远端名的命令正在执行中,所以配对过程中需要获取新设备的蓝牙名字时由于p_inq->remname_active为true,从而返回BTM_BUSY的status值。
在未来2-3年时间内,会有很多新兴创业公司结合LE Audio打造自己的产品,给客户提供更多基于蓝牙LE Audio的音频产品应用。低功耗蓝牙根据ABI机构预测,未来5年市场对单Bluetooth LE芯片需求。
“汉芯1号”一直被视作中国芯片业的骄傲。作为一款高端的16位DSP芯片(DSP与电脑CPU是芯片工业的两大核心技术,在蓝牙技术、第三代无线通讯和图形处理等方面具备广泛的市场前景),它不仅填补了国内该领域的空白,而且在只有少数发达国家拥有。
为了提高保真度,许多蓝牙芯片供应商和设备制造商使用替代编解码器,有些是免许可的,有些是专有的(例如 Qualcomm 的 AptX — 请参阅 MPR 8/21/17“Qualcomm Makes Play for Audiophiles”。
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