蓝讯蓝牙芯片如何

中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升级”的重要一步.为此,中科蓝讯引进 平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片. “。

拆开耳机柄,取出内部电路板,电路板背面是触摸触点和语音芯片,正面就是中科蓝讯讯龙二代BT8892E2蓝牙5.2 SOC芯片.耳机采用小体积的贴片陶瓷天线,进一步缩小体积. 图中为中科蓝讯“讯龙二代”B。

公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙。

在此期间,中科蓝讯积极布局高领域,其无线音频SoC芯片产品凭借均衡全面的性能和高性价比优势,在集成度、尺寸、功耗、降噪性能、信噪比、稳定性等方面均有卓越的性能表现,迅速抢占市场并实现出货量的可观增长。.

公司未来将聚焦于“两个连接、一个计算”,致力于提供优质高效的AIoT解决方案,依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连接,通过音频、视频等媒介实现人与物的交互,在芯片端融入边缘计算技术,在完成。

特别在非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等应用领域亦推出了多款产品,在非TWS应用领域大放异彩的中科蓝讯,正持续为市场带来惊喜. …

他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth”,这一漏洞影响了包括英。 乐鑫科技、英飞凌和中科蓝讯已发布了相关补丁,而其他厂商表示仍在调查此问。

记者获悉,日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳。

4月30消息,日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作,双方将基于 “平头哥” 的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于。

2.44亿元用于Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化向,2.48亿元用于中科蓝讯研。 蓝牙音箱芯片及其它芯片等. 不过,需要划出重点的是,中科蓝讯的无线音频。