2.png)
LG Innotek 近日公布了一款用于物联网的新型蓝牙低功耗 (BLE)模块,该模块是迄今为止最小的蓝牙模块。新模块的尺寸为 6mm x 4mm,体积只有之前型号的 75% ,大约为一粒米的大小。 尽管尺寸缩小了,但 LG Innotek 指出,新芯片的性能。
IT之家4月11日消息 3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的连接和持久的续航,。
2022 年第一季度,Top 10 无晶圆厂芯片设计师的累计销售额达到 394.3 亿美元,同比增长高达 44 %(在新标签中打开). 高通和英伟达继续位居榜首,但目前排名第四的 AMD 正在缓慢但肯定地增加。
近期,我爱音频网对飞傲 FiiO UTWS5 真无线耳挂进行了拆解,发现其内部搭载高通 QCC5141 旗舰级蓝牙芯片,用以支持骁龙畅听功能。 飞傲FiiO UTWS5 真无线耳挂在功能配置方面,支持蓝牙 5.2,。
SK海力士即将完成对KeyFoundry的收购,近期已致函其主要客户。Key Foundry是一家可生产 90,000片8英寸晶圆代工厂。从去年10月底宣布,到今年3月获韩国公平贸易委员会批准,SK海力士这次收。
由于先进的 12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土首座12英寸新硅晶圆厂。对比相同性质的其他工厂,这座12吋。
2022年初计划将部分8英寸和12英寸制程价格上调10%-20%,且12英寸制程涨幅高于8英寸。 2、联电:2022年1月起调涨8-12% 据台媒报道,晶圆代工厂联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收。
近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰,引起市场疑虑,但现阶段,8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。 2022年,芯片缺口大,全线调涨 13家。
12月2日,在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级芯片——骁龙 888。 骁龙888集成Qualcomm第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主。
其实想想就能明白，晶圆生产锐减，造成12英寸，8英寸晶圆涨价。而芯片代工厂在购买更加昂贵的晶圆时，也会将成本转嫁到客户上，提高订单代工价格。任何一个环节出现波动，都会影响到各。
.png)
