蓝牙芯片用几寸晶圆

LG Innotek 近日公布了一款用于物联网的新型蓝牙低功耗 (BLE)模块,该模块是迄今为止最小的蓝牙模块。新模块的尺寸为 6mm x 4mm,体积只有之前型号的 75% ,大约为一粒米的大小。 尽管尺寸缩小了,但 LG Innotek 指出,新芯片的性能。

该模块仅有6x4mm,约一粒米的样子,比之前日本厂商保持的最小蓝牙模块再次缩小了1/4尺寸。 不过,LG称“麻雀虽小五脏俱全”,它以高精度、高集成技术为基础,由通信芯片、电阻器、电感等20多个元件组成,性能甚至比一些体积更大的蓝牙。

【泡泡网数字电视频道3月1日讯】三星电子(Samsung)近日在韩国发布了3款PDP(等离子)电视新品,型号分别为SPD-42Q92HD(42英寸)、SPD-50Q92HD(50英寸)和SPD-63P71FHD(63英寸),42和50英寸的面板规格为720p,63英寸的规格为1080p。为。

GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到 2024 年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力,来自中国的新竞争者如新昇。

然而更根本的原因，则是8英寸晶圆厂（多数隶属亚洲企业）的投资太不足。如今5G 智能手机、笔记本电脑、汽车需求的增温速度超乎预期，亚洲业者却面临8英寸晶圆产能的扩充困境。日本一家。

此外，台湾地区的合晶科技、 Ferrotec也是8英寸硅片的重要供应商。据统计，2017年全球8英寸硅片产能约为5.4Mwpm。但是由于多数8寸晶圆厂建厂时间较早，运行时间长达十年以上， 8寸晶圆。

”另外，与TWS蓝牙主控芯片供应链相关的人士称，其部分主力的芯片型号从以往的10-20天发货时间已经延长至30-60天。市场调研机构预计，2020年全球TWS耳机市场规模将达到2.3亿部，市场规模有望达到110亿美元。在8英寸晶圆产能不足导致的。

首先,是模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地,对功率器件(以IGBT和MOSFET为主),以及CIS传感器、OLED面板驱动IC,以及TWS耳机蓝牙芯片的需求相当强劲,给了8。

随着时间的推移,芯片制造商开始转向更大的晶圆尺寸,因为更大的晶圆可以切割出更多的裸片,从而可以降低芯片成本。从2000年开始,芯片制造商开始从200毫米(8英寸)晶圆升级到现代的300毫米(。

长期以来，人们一直认为12 英寸晶圆要优于8 英寸晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，而且还可以提高晶圆代工厂的日产量。也因为以上的认知，现阶段已经没有多少晶圆代工厂致力于6 。