无线蓝牙耳机带来夏季更新,还为旗下所有耳机带来安卓手机弹窗.更新时间点如下:6 月8日,OPPO Enco X2 支持 LDAC + LHDC 4.0 协议 支持无线充电:。
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伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」。
智能蓝牙音箱芯片升级项目、蓝牙及WIFI物联网芯片升级项目、可穿戴芯片研发及产业化项目、健康医疗测量芯片升级项目、研发中心建设项目以及…
ATS2819蓝牙解码芯片-支持蓝牙5.0协议立体声,支持A2DP-1.3,SBC,AVRCP-1.6,HFP-1.7等协议
他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth”,这一漏洞影响了包括英特尔、高通和德州仪器在内的11家供应商的13款蓝牙芯片组,估计可能有1400多。
蓝牙音频SoC芯片系列占总营收70.22%,是其主要收入来源.目前,蓝牙音频SoC芯片已经应用到蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品上.在中高端蓝牙音箱芯片方面。
但LE Audio新标准的突出,或将统一蓝牙的连接标准,将进一步加速TWS 行业的发展. 因此,LE Audio吸引了众多的芯片厂商第一时间跟进.在指纹识别领。
蓝牙耳机芯片——ATS302X 系列芯片,支持ANC、LE Auido,蓝牙音频信号延时低至 50ms,升级了 通话降噪算法.同时2021年也推出了第一代高集成度的智。