Wi-Fi/蓝牙 双模SoC芯片W800,采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,高度集成;最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,支持多种硬件加解密算法;支持2.4G IEEE802.1。
以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务.长电科技生产。 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,。
最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2. 关键参数: 256KB系统闪存 64KB。
当前,依托涂鸦IoT开发平台和中科蓝讯丰富的蓝牙芯片,双方一同推出标准耳机智能化方案,中科蓝讯交付接入涂鸦生态的芯片,涂鸦交付App+全球公有云服务,帮助客户仅需少量工作,即可完成耳机产品的智能化. 。
络达科技 Airoha络达科技成立于2001年,是业界领先的IC设计领导厂商,首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片,累。
此外,新品WF-C500搭载蓝牙5.0芯片*5,能够将声音信号同时传递到左右耳机单元,结合优化后的天线设计,进一步提升了连接的稳定性,带来更流畅稳定的聆听体验.WF-C500还通过算法消除声学回声,降。
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他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth”,这一漏洞影响了包括英特尔、高通和德州仪器在内的11家供应商的13款蓝牙芯片组,估计可能有1400多。
ATS2819蓝牙解码芯片-支持蓝牙5.0协议立体声,支持A2DP-1.3,SBC,AVRCP-1.6,HFP-1.7等协议
芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列三大主营业务带来的营收占比达95%以。 据了解,炬芯科技已经完成蓝牙5.3的认证,认证包括LE Audio技术规格、相关。