高通日前表示将会推出一整套智能音响方向的芯片和解决方案. 据悉,高通近日透露了一个新的产品方向,Smart Audio Platform将为有生产智能音响意向的厂商推出整套预制的芯片,包括完善的麦克风。
高通于今天早些时候发布了旗下QCC蓝牙音频芯片的新款,分别是QCC514x和QCC304x两个系列,前者面向高端市场,而后者是面向入门级/中端市场的芯片,两款芯片均支持降噪技术. TWS(True W。
的消息,高通近日推出了两款用于无线耳机的蓝牙芯片,型号是 QCC514x 和QCC304x.两款芯片都支持「真无线」技术,也就是现在大街上上常见的左右耳机分离,并且延迟非常小的无线耳机技术.此外,混合。
高通的音频技术无疑是业界领先水平,从最新的芯片就能看出来,在2022MWC巴塞罗那上,高通就推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QC。
搭载了高通骁龙8155旗舰芯片,其性能足足比上一代提升3倍,堪称「最强王者」. 配置了5个德国博世第五代毫米波雷达、4个360°高清环视摄像头、12个超声波传感器,堪为「同级最强」. 装备了专业演奏级。
其中中高端蓝牙音箱SoC芯片市场的主要竞争对手为高通和联发科,而根据市场研究机构TSR(Techno Systems Research)于2021年5月出具的研究报告推算,。
内置的高通蓝牙5.2芯片发挥了主要作用. 最后是在续航方面,耳机本体可以连续使用6小时,配合充电仓,续航时间大约可以达到24小时左右,同时耳机本体支。
高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC.今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无。
多元化业务再下一城) 高通公司一直为世界上许多智能手机制造商提供应用处理器,并以此闻名.在新的商业阶段里,该公司开始寻求将其芯片销售到其他产品。
高通宣布向已有的广泛音频系统级芯片(SoC)平台产品组合中新增多款主要。 五款支持蓝牙耳机应用.配合Qualcomm的开发工具包,这些设备旨在提供一个。