瑞玉蓝牙耳机芯片有哪些

公司产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列和智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域. 截至2。

瑞昱发布第三代蓝牙主控芯片RTL8773C,这是一颗高度集成的蓝牙音频芯片,支持ANC、具备高性能、低功耗的优势,支持环境降噪(ENC),优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,。

单芯片,RTL8773C 不仅具备高性能、低功耗的优势,还整合了更多的功能,支持环境降噪(ENC),优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法. 在智能语音方面。

RDA5856 实现了蓝牙双模的 SOC,在单芯片上集成高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及Memory,支持V2.1(2.1+EDR)和BLE 两种模式,并拥。

芯片 并表示该产品不但支持 主动式降噪, 并且具备了 超低功耗、支持高分辨。 也支持连接耳机时的音乐播放等. 瑞昱蓝牙音频市场总监廖似修详细介绍了公。

在蓝牙耳机SoC芯片销量猛增之下,其蓝牙音频SoC芯片系列收入占总营收比例不断上涨,从2018年-2021年上半年,该比例从38%涨到了70%.相应的,便。

此外,新品WF-C500搭载蓝牙5.0芯片*5,能够将声音信号同时传递到左右耳机单元,结合优化后的天线设计,进一步提升了连接的稳定性,带来更流畅稳定的。

以其设计的蓝牙耳机芯片AC697N为例,该芯片内部集成了蓝牙2.1/5.1无线射频模块,低功耗处理器、触摸按键电源管理模块,Flash Control、运行RAM、存。

近日推出支持双模及最新蓝牙协议的耳机主控芯片TX231,芯片采用多核全异构设计,集成独立可重构NPU,支持 DNN、CNN、RNN、LSTM、GRU、TC-。

JBL此款T280BT PLUS颈挂式蓝牙耳机采用蓝牙5.0芯片,集成双重降噪麦克风,通话更清晰.内置JBL PURE BASS音效,支持IPX5级防水.磁吸附单元设计。