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RivieraWaves蓝牙IP平台支持所有最新的蓝牙功能,包括LE Audio的同步通道ISO、测向(AoA / AoD)、随机广告信道索引、定期广告同步传输、GATT缓存和其他增强功能.迄今为止,。
Sound™音频技术平台,它把高通目前最新的芯片硬件、音频和语音技术等进行了优化组合,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验. 高通Snapdragon Soun。
恒玄科技 恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品.恒。
络达蓝牙音频芯片也和联发科手机芯片在业务模式上有较高相似度,都在出售含芯片的解决方案, 终端设备厂商不用进行太多二次开发,就可以推出用户体验不错的产品 . 功能手机时代,大量中小规模厂商借助联发科平台。
高通的音频技术无疑是业界领先水平,从最新的芯片就能看出来,在2022MWC巴塞罗那上,高通就推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QC。
智能音频平台扩展支持五大主流语音助手,吃定了智能音箱? 高通今年发布了。 这款芯片植入了两颗 120MHz CPU,支持最新的蓝牙 5.0 协议,处理数据的速。
物联网芯片开放平台的蓝牙双模单芯片方案 RDA5856 ,该方案具有强大的音频处理和蓝牙连接功能,为蓝牙音响、车载终端、智能家居等消费电子市场提供普及。
蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品.
我们证明由RSL10蓝牙低功耗无线电构建的方案不仅可开发出免电池、免维护。 目前已有很多汽车客户对该芯片组进行评估,以集成至平台中.(图片来源:。
Nordic的LE Audio解决方案包括基于其nRF52832低功耗蓝牙系统级芯片(SoC。 该平台可让开发人员开始进行将这项技术用于蓝牙LE Audio产品的评测,比如无。
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