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有金属屏蔽罩的蓝牙芯片一览。 金属屏蔽罩下的BES2600WM主控芯片。 华为AI音箱2e拆解全家福。 三、我爱音频网总结 华为AI音箱2e采用了类似胶囊的设计,正面使用网布配合85颗LED灯点阵屏,。
1、Broadcom- BCM430132-无线、蓝牙芯片 2、Samsung-电源管理芯片 3、IMAGIS-iST207W-触控芯片 4、AKM-AK09918C-指南针芯片 5、Samsung-1.5GB内存+16GB闪存芯片 6、Samsung- Exynos W92。
主板芯片屏蔽罩与底壳散热片之间贴有一块绿色导热胶垫，屏蔽罩内侧有一块灰色导热胶垫。机身外壳采用磨砂工艺，后方是各个连接口孔位。主板通过卡扣固定在机身外壳中。主板背面没有集成。
AMD的RZ600系列Wi-Fi模组基于联发科的基于联发科的Filogic 330P Wi-Fi芯片,均支持Wi-Fi 6 2x2及6E 2x2,还支持蓝牙5.2 BT/BLE,集成了PA、LNA放大器,并优化了功耗及面积,以便能够用于各种。
蓝牙主控芯片通过金属屏蔽罩覆盖,屏蔽罩上方贴有导热垫,连接到金属片上散热。 撬开屏蔽罩。 丝印LT 的 IC。 BES 恒玄 BES2300 是一款全集成低功耗 WiFi/BT 双模 AIoT SoC 芯片,集成了高。
T10的两个金属屏蔽罩都能移除,其中大屏蔽罩内是CPU+内存+电源管理芯片,屏蔽罩内对应芯片位置还配有导热硅胶片进行传热;小屏蔽罩内则是五合一通信芯片。 台电T10平板的核心:来自联发科的。
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