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认为芯片上的晶体管每两年增加一倍,也就是著名的“摩尔定律”. 这是一个经济命题,理论上讲,晶体管增加越多,单个集成电路越便宜. 但近年来,很多。
但作为摩尔定律的“救星”,它受到了包括AMD、Intel、苹果等公司的青睐,越来越多地被应用于它们的产品中. “这些擅长做'大芯片'的公司,看到了通过。
3月8日消息,芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限.虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸,但制造最先进芯片的成本一直在。
摩尔定律逐渐失效,依靠更先进的工艺来提升芯片性能将变得越来越困难,而3D等先进封装技术对延续摩尔定律愈发重要. “这个(Bow IPU)证明了先进封装。
转载 3月14日,来自芯东西的一篇报道,透露出国内Chiplet标准即将面世的消息,国标Chiplet草案已制订完毕并有望在2022年第一季度公示,今年年底将进行《小芯片接口总线技术要求》初版标准发
随着工艺制程的不断缩进,芯片制造商想要延续“摩尔定律”正变得愈加困难.为了继续提升晶体管密度和性能,各大厂商不约而同地选择了“小芯片”方案。.
芯片的发展是严格遵循摩尔定律的,所谓的摩尔定律其实就是集成电路上可以容纳的晶体管数目每经过18个月就会增加一倍,也就是说,处理器的性能每隔两年。
日消息,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术.这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续。
这将远超过摩尔定律“每隔18-24个月制程迭代一次”的节奏. “过去几年,我们在制程方面是落后了,我们要追赶,就必须以比别人更快的步伐才能超越。.
随着芯片的制程工艺进入5nm时代,摩尔定律的极限时刻被提及,我们也能很明显地感受得到,现阶段芯片厂商对于全新制程工艺的研发,已经陷入了一定的困。
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