技术热线: 0755-86643915

新闻动态

adc芯片封装怎么画

更新时间: 2022-03-05 14:35:29
阅读量:

常用芯片封装

CA-IS1200U 电流检测隔离放大器 CA-IS1200U作为川土微电子隔离放大/ADC系列产品中的第一位成员,近日正式量产交付。为更好满足工业电机控制和驱动、隔离式开关电源等应用需求,CA-IS1200U采用八脚DUB封装,支持在额定扩展工业温度范围内。

芯片封装引脚

IDM 模式是指企业业务涵盖了 CMOS 传感器芯片设计、芯片制造、芯片封装测试整个流程,甚至延伸至下游市场销售等职能,具有资源整合优势,可缩短产品开发到产品落地的时间。同时,采用 IDM 模式的企业多数拥有独立的 IP 开发部门,在产品的技术研。

bga 芯片封装

各种各样的ADC和DAC以各种各样的方式支持使用外部基准电压源来替代内部基准电压源。下图提供了一些常见配置——需要外部基准电压源的转换器;内置基准电压源的转换器;采用内部或外部基准电压源但需要额外封装引脚的转换器;外部基准电压源;使。