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苹果的安全区域也嵌入在芯片组中，不需要单独的T2芯片。与大多数非Intel平台不同，新芯片组支持Thunderbolt，因此苹果用户还将继续享受快速的外部存储和其他配件，并且还支持USB 4。M1。
而相比于格局更改更重要的是，这颗M1芯片，重新定义了CPU，为何这么说？我们知道以前CPU的功能还是比较单一的，一般是CPU，最多集成GPU(核显)。但苹果这次不一样，将手机Soc的那一套搬。
此外，M1 MacBook中没有单独的Apple T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。左：英特尔版MacBook Air 右：M1版MacBook Air 从内部结构的角度来看，M1版MacBook Air的最大变化。
另外，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air 从内部结构来看，M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无。
另外，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。苹果M1 CPU M1芯片的核心是一个8核CPU，采用了4+4大小核设计，每个内核都为单线程任务提供更好的性能保。
英特尔Mac具有内置的T2芯片，可处理Mac上的安全性和其他功能，但是使用M1芯片，该功能是内置的，不需要第二芯片。M1拥有一个内置的Secure Enclave（用于管理Touch ID）和一个存储控制器。
在这之前的很多年里,苹果一直在不断的将很多与安全性/加密相关的芯片级任务从Intel处理器转换到自己定制的T2芯片上。如今,这块T2芯片已经不再需要,直接通过 M1 内部的SE进行处理,在 M1 。
另外,M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片,因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。 左:Intel版MacBook Air 右:M1版MacBook Air 从内部结构来看,M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇。
但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片，芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。最后iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，。
传统多芯片封装 除了两颗DDR4内存颗粒，M1集成了包括CPU、GPU、I/O等在内的多种芯片 不同于传统的多芯片封装，苹果M1处理器将CPU、GPU、I/O芯片、T2安全芯片、Thunderbolt控制器全部集。
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