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智能电子产品芯方案
一级封装经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板(普通基板、多层基板、HDI基板)上的封装,构成集成电路模块(或元件)。即芯片在各类基板(或中介板)上的装载方式。 二级封装 二级封装集成电路(IC元件或IC块)片在封装基板(普通基板、多层基。
层次1(裸芯片) 它是特指半导体集成电路元件(IC芯片)的封装,芯片由半导体厂商生产,分为两类,一类是系列标准芯片,另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片,即未加封装的裸芯片(电极的制。
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