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为了节省空间,苹果手机主板采用8层以上设计方案,大部分功能集成在CPU或者其它芯片的内部,并且采用01005小封装元件,紧凑排列在主板上。 安卓手机空间比较大,主板上元件摆放空间比较宽松,。
自从5G问世到现在,人们最关心的除了它的信号接收能力之外,最最重要的就是关于第一批5G芯片的性能和功耗问题了。由于众多品牌所采用的芯片各不相同(外挂式、集成式),也就导致了人们在挑。
测试结束之后，两个疑问已经达到了解答，一是集成式5G基带相比外挂基带有何优势？以天玑1000系列为例，它在发热和功耗方面表现都非常优异，不过小米9Pro 5G虽然使用外挂基带，但除了游。
那就是,外挂5G和集成5G没什么区别的啦,都一样强。用外挂5G的手机并没有比集成5G的手机发热大,也没有说功耗高等等,5G信号上大家也都是一样快的网速。情况就是这么一个情况,现在讨论外挂5。
而在2019年发布的大大小小5G手机中，少说也有10部以上，其中，华为自家的麒麟处理器是使用的集成5G芯片，还有高通的骁龙765G也是集成芯片，剩下的基本就是外挂X50的5G芯片，并且5G芯片。
华为的芯片也是大有优势。为什么这么说因为华为的芯片是集成的。大家可能有一些疑问芯片不就是集成产品吗？这还要从高通的骁龙的865说起。作为3/4G时代的王者高通的手机芯片一直都是集。
现如今安卓手机的5G芯片主要来自三大厂商，分别是高通骁龙、海思麒麟以及MediaTek联发科。恰巧最近关于外挂5G和集成5G芯片性能的讨论也愈加激烈，我们今天不妨选择搭载天玑1000系列的OP。
各大在业界极具影响力的厂商纷纷跟进集成方案，这足以看出集成方案是未来5G手机芯片发展的重大趋势。而2020年的手机市场，预计会是一个集成和外挂双方案并存的局面，而在未来的1到2年，。
目前购买5G手机如果有双模的就够买双模的,如果是集成式的SoC就买集成式的SoC,集成式的SoC肯定比外挂式的5G芯片更先进。 首先,集成式SoC都是支持NSA&SA双模的 目前商用的外挂式的5G基带。
不过关于该处理器还是有一些疑问，比如是否真的支持集成5G基带。之所以问出这个问题，是因为目前传闻骁龙875将集成X60 5G基带，但是该基带同样支持外挂使用，那高通是选择集成、还是选。
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