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用热风枪吹回去：还是能开机，但没有WIFI出来。好郁闷呀！ 50元有人收吗？幸好在开箱后马上跑到D点测速了：奇怪小米11居然比小米10还要快点。小米4C测速有150Mbps左，还不错呀，但比红。
BGA芯片经植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风枪风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风枪直。
电路板上的一些BGA芯片上可能有固定芯片的胶，只有先去除这些胶才可顺利地取下BGA芯片。 如果只是在BGA芯片的四角点胶，则可一边使用热风枪吹这些胶点，一边轻轻地使用镊子去挑这些胶点。
使用热风枪对准耳机柄进行加热,软化耳机柄内部,方便取出耳机电池,热风枪参数温度100度,加热时间约8s。 取出电池的时候,热风枪吹热的位置要随电池位置变化。 更换用的耳机电池一览,出厂。
按照网上的说法，用热风枪对着显示芯片和北桥芯片吹，同时用镊子摁住芯片。每个芯片吹上一分钟，要注意均匀加热，直吹芯片，不要晃动热风枪，以免把旁边的电容吹下来。还要注意，摁住显。
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