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闪存芯片型号是MX35LF1GE4AB，容量128MB。DC电源输入电路，有些简陋：TTL针脚如何定义？是否要补上电阻才能通？芯片型号汇总：拆完了。把两片屏蔽罩放回原位，拿起热风枪，再循环播放《。
BGA芯片经植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风枪风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风枪直。
使用棉球吸满去胶水，然后将棉球覆盖在BGA芯片的胶上，大约20～30分钟。之后一边使用热风枪吹这些胶，一边轻轻地使用镊子去挑这些胶。 如果BGA芯片被灌有黑胶则比较困难，操作方法参照。
按照网上的说法，用热风枪对着显示芯片和北桥芯片吹，同时用镊子摁住芯片。每个芯片吹上一分钟，要注意均匀加热，直吹芯片，不要晃动热风枪，以免把旁边的电容吹下来。还要注意，摁住显。
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