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如果有哪家芯片供应商内置基带低功耗的5G芯片,估计手机厂商们会抢破头! 早前,华为曾在某个科技活动上以PPT的形式对外展示该品牌今年在5G芯片方面的进展。PPT的中麒麟芯片仅显示了麒麟98。
高通表示其旗下最新一代旗舰移动芯片将于明年上半年商用,按照高通的命名规律,这款芯片应该就是骁龙865芯片。同时高通还表示这是其首款集成5G基带的芯片,今年2月份产品就进行流片。同时。
近日,高通在夏威夷发布旗舰骁龙865、集成双模5G基带芯片X52的骁龙735和骁龙735G,引起了业界的广泛关注。其中,定位旗舰级芯片的骁龙865采用了外挂式5G基带的设计,并没有采用与麒麟990 5G。
最重要的是目前安卓处理器都集成了2/3/4G基带芯片的,再外挂一个2/3/4/5G多模的基带芯片,明显就不是最佳的方式。所以大家认为对于智能手机而言,将基带芯片集成至处理器中或是最好的选择。此前网上传出高通或将在下一代旗舰芯片中。
MWC期间,已经有多款支持5G网络的手机与我们见面,包括小米MIX 3 5G版、华为Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。无论选用哪家芯片平台,这些产品的共同点是均采用外挂基。
其实5G基带要集成到SOC中的原因非常简单那就是——省电、降低发热、减少空间占用。 这三点原因是相互关联的,比如两块芯片的耗电和发热肯定比一块芯片多,一块芯片占用的空间也比两块芯片。
虽然性能上去了,但是由于是外挂的5G基带,网络速度肯定是不如集成的,比如华为自家处理器就是集成的5G芯片。但是由于5G时代,各手机厂商都想分一杯羹,所以说目前只能依靠外挂X50的5G基带。。
而手机市场刚进入2020年的时候,关于“外挂基带”的声音还是蛮高的,原因是外挂基带的缺陷就是功耗比较高,在日常使用和玩游戏的时候,功耗会很高,集成式芯片却降低终端厂商的电路设计难度,。
有消息称或搭载全球首款集成5G基带的中端处理器骁龙735;三星联合vivo在11月7日共同发布了5G集成SoC Exynos 980;联发科定于11月26日举办MTK技术峰会,有传闻称此次联发科或将正式推出旗下。
完整原生集成5G,唯一集成Wi-Fi 6,比外挂基带功耗更低、面积更小,并集成最全面的卫星定位导航。 二是全球最先进5G基带和最省电5G移动平台: Sub-6GHz频段速度最快的单芯片,支持双载波聚合。
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