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IT之家 1 月 19 日消息,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。 该技术演示使用的是。
将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中 允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置 向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服。
据了解，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。简单来说。
而最大的不同则在于内置方式，eSIM技术是焊接在电路板上的专用芯片，而iSIM则是直接将SIM功能集成到了手机芯片级系统（SoC）当中。换而言之，未来在你的手机主芯片当中，除了会集成蜂窝。
ARM公布的iSIM技术包含KigenOS系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。从各大芯片厂商在iSIM技术上积极推进的举措不难看出。
从实际情况来看，芯片厂商正在积极推动这一技术的落地，而对手机厂商而言，通过取消 SIM 卡对手机内部空间进行瘦身则是利大于弊，唯有在运营商这一环节，iSIM 遇到了屏障。设想一下，如。
原因也很简单,随着手机集成度越来越高,手机内部空间是寸土寸金,这时候,SIM卡的存在就略显鸡肋了。 因为它实际使用面积仅有一个微型芯片大小,却要占据那么多的空间,所以,第一代将SIM卡集。
高通也在近日与沃达丰公司和泰雷兹合作，开发了一种全新的“iSIM”技术，以一种新的形态实现了无需实体 SIM 卡的通讯体验。据高通介绍，这款 iSIM 技术其实跟此前的 eSIM 技术有些类似。
高通全球首次演示手机iSIM技术 直接将SIM卡集成到骁龙888中 1月 19 日消息,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。沃达丰首席商务官 。
一是1995年，中国移动在全国15个省市相继建网，GSM数字移动电话网正式开通，产生了中国第一张SIM卡。此后来到1999年，在世纪之交，国内企业首次制造出手机SIM卡，由此开启了SIM芯片的国。
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