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Chiplet精算师引入了模块、芯片和封装三个概念,任何一个系统都可以由这三个层次构成。其中,每个Chiplet对应一个模块,D2D接口作为一个特殊的模块在多个Chiplet间复用,可以用数学语言表达。
该芯片采用纯数字存内计算架构,无损实现高精度AI计算。TranCIM支持流水线和全并行的可重构计算模式:在计算自注意力模块时使用流水线模式消除片外访存,使中间数据直接在片上流入后级存内。
e公司讯,长电科技3月16日在互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与。
因为在去年的那一轮制裁中，华为的5G产品被彻底封锁，其中影响最大的是射频前端（也可以称之为射频芯片）模块，因为在射频前端模块，尤其是5G手机所依赖的BAW滤波器的领域，基本都被以。
广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI 芯片。但是通常意义上的 AI 芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。 AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人。
公司 科创板募集资金计划用于推动公司在大功率电源芯片、工业驱动芯片模块、新器 件技术等方面的研发，其中大功率电源管理芯片开发及产业化项目计划投入 1.76 亿元，工业级驱动芯片的模。
基于多普勒效应，工作和5.8GISM频段，感应距离灵活可调，采用成熟的CMOS技术，单芯片集成，性价比高，具有自校准功能，不受外部干扰。在智能家居时代，硬件产品开始智能化，人体存在感。
事实上,东数西算浪潮下,外界最为津津乐道的CPU、存储等大品类,对于中国半导体企业而言,反而不如MCU、光模块、乃至电源管理等较小品类更有切入机会。 看到吃不到的“大芯片”市场 数据中。
如美军联合通信战术终端（JTRS）就在单个终端中实现了自组网、战术互联网、 数据链、卫星通信等功能，并可进行模块化扩展，以兼容更多的通信体制与互联需求。在无线通信系统领域，公司。
与多芯片模块(MCM)等其他封装解决方案相比,UltraFusion的中介层在逻辑芯粒之间或逻辑芯粒和存储器堆栈之间提供密集且短的金属互连。片间完整性更好,且能耗更低,并能以更高的时钟速率运。
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