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华为系博主在2月底的时候提过一嘴5G手机壳，现在已经确认5G手机是真事。你没看错，既然芯片不支持5G，那就在在手机壳上集成5G相关的技术，套在手机上，手机就能接受5G信号了，相当于外。
但随着时间的推移以及美国的强化打压，华为终究还是买不到制造5G集成SOC需要的5G芯片。而如今，5G手机已经遍地开花，5G网络也基本成熟。大量消费者已经从4G网络升级到了5G网络，如果华。
在沟通会开始前,李彦辑向我们介绍,天玑1000最重要的就是高度集成了5GModem以及WiFi-6,到目前为止还是唯一一款芯片同时集成5G Modem和WiFi-6的,属于高端旗舰级。并且天玑1000是Sub-6频段。
与麒麟990 5G对应的旗舰芯片应该就是骁龙865和三星猎户座990。此前网上已经爆出了骁龙865的跑分数据,它将会搭载X55基带,单核和多核跑分都要比麒麟990 5G高一些。不过这款芯片有一个遗憾。
众所周知，自从去年华为推出第一款集成5G的手机芯片麒麟990开始，关于5G芯片是集成基带好，还是外挂好的争议就从来没有停过。其中华为代表的是5G集成方案，而高通代表的则是5G外挂方案。
自华为麒麟990 5G芯片发布以来，关于5G芯片就有了两种方案，一种是以华为为代表的集成5G基带芯片的方案，一种是以高通为代表的外挂式的5G方案。而关于这两种方案，究竟哪一种更好，就成。
而随着5G的到来，5G芯片也成为了去年最热闹的话题之一。而5G芯片到来，带来了一个新的议题，那就是5G芯片究竟是外挂的好，还是集成的好。之所以会有这个议题，是因为去年华为率先推出了。
5g手机和5g基站的快速普及，对我们老百姓来说也是一件好事，但是很多小伙伴在选购手机的时候经常会看到这样的宣传语字眼，比如集成5g基带的芯片，外挂基带的5g芯片。这个对于很多小伙伴。
在这样的背景下,行业上下游厂商急需一款5G集成芯片来“救市”。而让人意外的是,“拯救市场”的重任落在了三星电子身上。 三星发布全球首款5G SoC——Exynos 980 不久前,在IFA德国电子消。
而在Reno3系列上这个问题被完美的解决,Reno3系列均采用了集成5G芯片方案,所以在机身设计上可以不再保守。其中搭载骁龙765G的OPPO Reno3 Pro机身厚度更是控制在7.7mm,且重量也仅为171g,。
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