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集微网消息3月22日,Power Integrations(文中简称“PI”)携HiperPFS-5系列功率因数校正(PFC)IC及节能型HiperLCS-2芯片组正式在美国国际电力电子应用展览会(APEC)亮相。 据悉,HiperPFS-5。
半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。 半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。 【半导体芯片】 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓。
半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。 半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。 【半导体芯片】 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的。
应用较为灵活,在LLC、ACF、QR三种主流的电源架构均可使用;另外一种则是将PFC升压控制器和初级控制器集成到一颗芯片中,较为常见的是的PFC+LLC芯片,该类控制器的优点在于可以简化电路设计。
这个集成电路采用紧凑的100 引脚和80引脚的塑封QFP封装,可以很容易地集成到用户的印刷电路板上。
这样可以保证即使在轻载情况下,功率因数也会高于0.96。 此外,该芯片还集成了X电容放电功能、自供电、无损电流检测等功能,外围电路精简,仅需25颗器件即可完成PFC电路设计。 PI高级产品营。
【哔哥哔特导读】3月22日,Power Integrations推出适用于270W应用的HiperPFS-5及HiperLCS-2芯片组。 3月22日,深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations推出适。
面对大功率快充电源市场的应用，业内知名芯片品牌杰华特推出了一款PFC控制芯片JW1962O，该芯片在SOP8的封装内集成了功率因数校正电路所需的大部分功能，应用时可精简外围电路设计；同时。
从所包含的设备来看,电源管理半导体明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括电源管理集成电路和电源管理分立半导体设备两部分。 电源。
PCB模块背面一览,设有两颗整流桥、PFC功率因数校正电路,以及LLC开关电路等,初级和次级之间采用镂空绝缘处理,并设有一颗贴片Y电容。 经过观察分析发现,ProMini这款130W 3C1A氮化镓充电器。
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